1.Gerber資料前處理

    PCB上的布線和功能特性都是由客戶設(shè)計的，而PCB板廠只負(fù)責(zé)將其制造出來，所以就跟大部分的設(shè)計者與制造者之間經(jīng)常存在溝通是一樣一樣的，板廠經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)客戶送過來的設(shè)計資料不符合板廠的工藝能力，比如線寬、線距過小，孔徑過小等，臣妾辦不到啊，這時候板廠的EQ或者DFM工程師就會跟你進行溝通確認(rèn)。然后再從Gerber文件中導(dǎo)出PCB生產(chǎn)的各道工序所需要的數(shù)據(jù)資料，如：各層線路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數(shù)據(jù)，這些再輸入到工序?qū)?yīng)的生產(chǎn)器件設(shè)備中。 



2. 電路板底片輸出

    在嚴(yán)格的溫濕度控制環(huán)境下，用激光底片繪圖機來繪制電路板的底片（Film），這些底片在后續(xù)的電路板制造過程中拿來當(dāng)做每**路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用激光打孔以作為后續(xù)不同線路層的定位使用。

    這種底片其實就是透明的PET材質(zhì)印上黑色的圖像，就類似我們早期上學(xué)使用的投影機上使用的膠片一樣。
 
3. 電路板內(nèi)層線路成型

    多層電路板（4層以上）的內(nèi)層結(jié)構(gòu)通常以一整張的銅箔基板當(dāng)材料，然后每一個步驟都會經(jīng)由酸洗來清潔銅箔表面，以確保沒有其他的灰塵或者雜質(zhì)在上面，只要有任何一丁點的異物，會對后續(xù)的線路造成影響，接著會用機械研磨來粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著力，接著會在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內(nèi)層的線路底片并架設(shè)于曝光機上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區(qū)內(nèi)使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化與銅箔基板上，***再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。
 
4. 內(nèi)層線路蝕刻
蝕刻-》剝膜

    一般會使用強堿性的溶液來溶解火蝕刻掉暴露出來的銅面，也就說去掉沒有**膜覆蓋的銅面，蝕刻的時候要注意藥水配方和時間，越厚的銅箔需要越長時間及越寬的間隙并保留更寬的線路，因為蝕刻是除了會腐蝕掉暴露出來的銅箔，在干膜邊緣的銅面也會受到或多或少的腐蝕。接著用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去掉，***銅箔基板上只會留下設(shè)計中該有的線路銅箔。
 
5. 影像定位打靶孔

    為了使內(nèi)層與外層銅皮可以準(zhǔn)確對位，所以使用CCD定位找到事先在底片上已經(jīng)預(yù)設(shè)好的靶位并鉆出需要的定位靶孔。打靶孔的動作也必須作業(yè)在所有的內(nèi)層與外層的線路上，這樣后續(xù)制程中才能將內(nèi)外層的銅箔線路定位在同一個基準(zhǔn)上。
 
6. 層疊壓合

    銅表面氧化處理-》碟版-》壓合-》撈邊銑靶
    一般會先使用堿性溶劑將銅表面做氧化處理，使之產(chǎn)生黑色的氧化銅，此氧化銅的結(jié)晶為針狀物，可以用來加強層與層之間的接觸力度。接著將制作完成的內(nèi)層與膠片機外層的銅皮重疊在一起，這里必須借助前面事先鉆好的定位孔來將內(nèi)層與外層undefined定位，接著透過高溫高壓的壓合機將彼此緊密結(jié)合在一起。
 
7. 機械鉆孔
   
    鉆孔的主要目的在制作導(dǎo)通孔（vias）用以連接各層之間需要連通的線路。多層板的導(dǎo)通孔會有各自不一樣導(dǎo)通需求，這里*以undefined簡單的4層板為例做說明，所以尚不涉及盲埋孔。為了節(jié)省時間及提高效率，鉆孔作業(yè)可以同時堆疊三片PCB一起作業(yè)，為了避免毛邊的產(chǎn)生，上方會鋪上鋁板，另外，下方會放置墊板以避免鉆頭直接撞擊臺面。其實也不一定是三片PCB一起作業(yè)，板廠會依照PCB厚度、孔徑大小、孔位精度等因素來決定PCB與堆疊數(shù)量。

    依據(jù)經(jīng)驗，鉆頭的轉(zhuǎn)速、鉆孔進刀的速度，鉆頭的壽命都是影響電路板成型后品質(zhì)的重要因素，比如說毛邊產(chǎn)生會影響到后續(xù)的電鍍品質(zhì)，進刀速度太快則會引起玻璃纖維的孔隙并造成日后的CAF現(xiàn)象。
另外也有激光鉆孔工藝給要求更高的板子使用，鐳射可以鉆出更細(xì)的微孔（Micro Via），但費用也就相對高昂，一般高密度（HDI）板會使用激光孔，有盲埋孔的板子也大多采用激光孔。
 
8. 化學(xué)沉銅

除膠渣-》化學(xué)銅-》電鍍銅

    因為鉆頭的高速旋轉(zhuǎn)會產(chǎn)生高溫，當(dāng)高溫超過基材T**（玻璃轉(zhuǎn)化溫度）時便會產(chǎn)生膠渣，若不將其去除，則內(nèi)層的銅箔將無法透過電鍍銅形成通道，或形成通道但不穩(wěn)定。除膠渣時會使用膨松劑浸泡約1-10分鐘，讓各種膠渣發(fā)生膨脹松弛，再進行去除。
接著會以化學(xué)方式，在不導(dǎo)電的孔壁先上一層薄銅。
 
9. 外層壓膜顯影

    其制作方式及原理與內(nèi)層壓膜顯影方式相同，只是此時版面上已經(jīng)有PTH金屬化孔。
 
10.  電鍍銅/阻蝕層

    接著以電鍍的方式，將銅電鍍到通孔中直至符合客戶的要求，一般會要求25um以上。請注意這時候有干膜的地方可以防止被鍍上銅，但其他未** 膜覆蓋的地方也會增加大約25um厚度的銅。
 
11. 蝕刻外層線路

    電路板蝕刻后外層線路已然成型，而且與設(shè)計的線路一樣了，這時候蝕刻阻膜已經(jīng)沒有需要也必須去除，以免影響后續(xù)的表面處理，剝除阻蝕層通常以高壓噴淋藥劑的方式進行。
 
12. 阻焊層

    阻焊層的主要目的是區(qū)分焊接組裝區(qū)與非焊接區(qū)，另外也可以防止銅層氧化且達到美觀的要求。原本以為阻焊層是選擇性印刷上去的，沒想到的是將整片板子全部印上阻焊漆，接著進烘烤箱做預(yù)烘烤，然后也是使用底片（Film）做接觸式的曝光動作,將底片上的影像轉(zhuǎn)移到阻焊漆上面，接著用UV將沒有被光遮罩住的地方提供烘干讓阻焊漆真正附著于電路板上，***在進化學(xué)槽清洗掉光罩的區(qū)域，露出可以焊接的銅面。
如果是比較簡單的阻焊層或者是尺寸公差比較大的阻焊，也可以用絲網(wǎng)印刷的選擇性印刷阻焊。
 
13. ENIG化學(xué)鎳金

    ENIG表面處理工藝一般是現(xiàn)在銅焊盤制作化學(xué)鎳沉積，通過控制時間與溫度來控制鎳層的厚度，再利用剛沉積完成的新鮮鎳活性，將鎳的焊盤進入酸性的金水中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊盤表面，也就說置換掉鎳，而部分表面的鎳則會溶入金水中。置換上來的金會逐漸將鎳層覆蓋，直到鎳層全部覆蓋后該置換反應(yīng)將自動停止，清洗焊盤表面污物后工藝即可完成。
 
14. 電鍍硬金

    電鍍硬金屬于選擇性電鍍，其目的是為了增加其耐摩擦性，所以影片中可以看到使用膠帶把不需要電鍍硬金的部分貼起來，只露出需要被電鍍的地方，影片中只有部分PCB浸泡在電鍍液當(dāng)中。

15. 絲印

    早期的文字（白漆）幾乎都是使用絲印的方式完成，不過絲印的油墨需要添加溶劑且具有揮發(fā)性，對人體不利，現(xiàn)在有些新式的文字印刷已經(jīng)改用噴墨印刷，而且還非常的快捷準(zhǔn)確。不論是絲印還是噴墨印刷后都需要經(jīng)過烤箱固話白漆。不過現(xiàn)在國內(nèi)量產(chǎn)的PCB還是有大部分用絲網(wǎng)印刷工藝。

    到此，電路板的制程就算完成了，后面就算電測、分析和包裝而已。
    
16. **測試

    電路板的樣板測試通常使用**測試，如果數(shù)量多的時候也可以使用針床測試以節(jié)省時間，其測試主要為開/短路測試
 
17. 成型分板

    電路板的外形成型，通常使用銑床分板機，透過CNC電腦控制來制作出電路板的外形并分板，這里的分板是從基板尺寸分成拼板
 
18. V-Cut

    如果有V-Cut需求的板子才需要在定義的地方切出V型槽
 
19. 外觀檢查并包裝發(fā)貨
 

    ***的外觀檢查并真空包裝發(fā)貨

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